リードフレーム 小型・薄型化・ユニークな形状のリードフレーム製品がエッチング技術により高精度・高品質を実現し、スタンピングでは達成できない超精密ハーフエッチング要件を満たすことができる。 製品の用途: 光学部品（LED）、IC、パワー部品などの部品 QFN、EMC、CLIP、TSOP、OMP など 産業用途: 自動車産業 工業制御システム 医療産業
